2026 DASSAULT SYSTÈMES TAIWAN SUMMIT

2026 達梭系統臺灣年度高峰論壇暨 SIMULIA 用戶大會

從虛擬雙生、工業 AI、MBSE、NVIDIA DSX 到 MODSIM,整理本屆論壇焦點、兩軌議程與工程應用方向。

活動已於2026年9月16日舉行,官方報名目前已截止

DATE2026年9月16日
TIME12:00-17:40
VENUE臺北喜來登大飯店 B2 福廳
FORMAT實體論壇/雙軌分會場
EVENT臺灣年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會
ORGANIZERDassault Systèmes 達梭系統
報名狀態:官方報名頁目前顯示「線上報名已截止」。本頁保留官方連結供查閱,不代表仍可報名。

從數位設計與PLM,走向虛擬雙生、智慧製造及AI驅動創新

2026年是達梭系統深耕臺灣20週年的里程碑。官方活動將臺灣產業的數位演進放在同一條主線上:從數位設計、模擬分析與產品生命週期管理,延伸到虛擬雙生、智慧製造及AI規模化應用。

本屆重點不只是「是否導入AI」,而是如何跨越高成本、複雜系統整合、能源效率、部署風險及研發製造斷層,使AI能在受控的工程資料與模型環境中擴展。

2026達梭系統臺灣年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會官方主視覺
活動官方主視覺。資料來源:2026 Dassault Systèmes Taiwan Summit。

本屆論壇四大焦點

VIRTUAL TWIN

虛擬雙生 × AI虛擬助手

在實際建造前完成系統設計、模擬與驗證,提早辨識配置、能耗及部署風險。

AI FACTORY

3DS MBSE × NVIDIA DSX

以系統工程及開放模擬驗證架構,處理AI工廠的熱能、電力、網路與空間配置。

WORLD MODEL

產業世界模型 × 工業AI

讓AI連結產業知識、工程脈絡及可信資料,支援分析、推理與決策。

INNOVATION

AI驅動創新

探討產品研發、智慧製造、人形機器人,以及從概念到生產的協同方式。

虛擬雙生、MBSE與模擬可協助前期規劃和驗證;實際效益仍取決於模型品質、資料完整度、系統邊界與導入執行,不應解讀為固定成本或時程保證。

AI工廠是跨領域系統工程問題

AI工廠同時涉及伺服器、機櫃、網路、電力、冷卻、空間與營運限制。若各領域各自最佳化,系統整體仍可能在容量、能源、散熱或維護性上產生衝突。活動以3DEXPERIENCE、虛擬雙生、MBSE與NVIDIA加速運算合作為主軸,說明如何在建置前建立共同模型與驗證脈絡。

ARCHITECTURE

需求與架構

容量、功率、熱負載、網路、可用性及空間條件形成共同基線。

SIMULATION

跨學科模擬

結合熱、流、電、結構與配置分析,驗證不同設計方案。

CONFIGURATION

配置與變更

追蹤設備、版本、介面及站點差異,支援複製與擴展。

OPERATIONS

建置到營運

讓設計假設、驗證結果及營運資料可追溯並持續更新。

共同議程

時間主題講者/單位
12:00-13:00來賓簽到及參觀3DEXPERIENCE互動體驗區活動交流
13:00-13:20開幕與歡迎致詞張銘輝、Frédéric Laplanche、Samson Khaou
13:20-13:45AI時代的新賽局:臺灣企業的成長機會與策略戴季全/科技報橘
13:45-14:05SIMULIA虛擬雙生與工業AI全球策略Michelle Ash/Dassault Systèmes SIMULIA
14:05-14:35AI與HPC匯流下的CAE工程新局王光宇/緯創資通
14:35-15:05茶歇與3DEXPERIENCE互動體驗區活動交流

AI+虛擬雙生分會場

時間主題講者/單位
15:05-15:25AI Factory與虛擬雙生:驅動生成式經濟的新引擎Andrew Liu/NVIDIA
15:25-15:55CATIA驅動鞋業端到端數位連續性林楓迪/雙盈創研
15:55-16:25AI如何重塑CATIA 3DEXPERIENCE設計與工程工作流Claude Bourbigot/Dassault Systèmes
16:25-16:45半導體虛擬雙生與新世代設計協同Hyungsun Yun/Dassault Systèmes
16:45-17:05以人工智慧重塑藥物臨床研發Alex Fang/Medidata Solutions
17:05-17:30AI驅動的一體化永續創新與前瞻布局Joe Chen/Dassault Systèmes

SIMULIA用戶大會:MODSIM+AI與多物理場工程

時間主題講者/單位
15:05-15:10歡迎致詞Michelle Ash/Dassault Systèmes SIMULIA
15:10-15:35SIMULIA品牌洞察與MODSIM(+AI):從序列式走向同步工程Dr. Klaus Krohne/Dassault Systèmes
15:35-16:00氫能檢測驗證與模擬分析技術發展蔡修安博士/金屬工業研究發展中心
16:00-16:45電磁模擬在光子學與半導體領域的應用Frank Scharf/Dassault Systèmes
16:45-17:10Tosca拓撲最佳化與IoT天線設計林耿摯/Google Taiwan Engineering
17:10-17:35SIMULIA流體策略與最新動態Gabriel Pichon/Dassault Systèmes

MODSIM的核心不是單一工具,而是讓設計與模擬更早、更持續地協同,使工程團隊能在設計演進過程中反覆比較、驗證與更新。

主要講者

Samson Khaou達梭系統全球執行副總裁暨亞太區總裁
Michelle Ash達梭系統SIMULIA執行長
戴季全 Ji-Chuan Dai科技報橘創辦人暨社長
王光宇 K.Y. Wang緯創資通副總經理
Andrew LiuNVIDIA資深解決方案架構經理
Dr. Klaus Krohne達梭系統SIMULIA亞太區資深銷售總監
Claude Bourbigot達梭系統CATIA設計總監
Frank Scharf達梭系統SIMULIA電磁學技術銷售總監
Gabriel Pichon達梭系統全球SIMULIA流體產業流程顧問經理

適合持續關注的角色與產業

LEADERS

研發與數位轉型主管

需要連結AI投資、產品研發、製造及可衡量商業目標的決策者。

ENGINEERING

PLM、MBSE與CAE團隊

管理需求、模型、配置、模擬、驗證及工程變更的專業團隊。

INFRASTRUCTURE

AI工廠與資料中心團隊

負責電力、冷卻、網路、空間配置與建置驗證的跨域團隊。

INDUSTRIES

跨產業工程組織

高科技、半導體、汽車、航太、電池、工業設備及生技醫療。

活動後值得持續追蹤的工程議題

從本屆議程可看到幾條明確主線:AI工廠的前期系統驗證、Virtual Twin與產業世界模型、MBSE跨學科架構、MODSIM同步設計與分析、半導體虛擬雙生、多物理場模擬,以及企業AI如何建立在可信工程資料之上。

以上為根據官方議程整理的觀察,不代表主辦單位已承諾特定產品路線、客戶成果或導入時程。實際能力仍應依產品版本、正式文件及環境驗證確認。

延伸閱讀與相關解決方案

查看官方活動內容與報名狀態

活動已舉行,官方網站現有完整議程、講者資料,以及部分演講影片與簡報連結;官方報名頁目前顯示報名截止。

官方資料來源

2026達梭系統臺灣年度高峰論壇官方網站 — 論壇簡介、焦點、完整議程、講者、影片及簡報。

官方報名頁 — 查閱時顯示「線上報名已截止」。

本文於2026年10月14日整理。活動資訊、影片、簡報與報名狀態應以主辦單位官方頁面為準。